日本KURODA硅片平整度 / SORI 测量系统 用于成膜时的工序控制和卡紧时平整度控制 水平旋转、真空卡盘式φ300mm晶圆用表面形状检验装置。 边缘排除区小1mm，可进行盒至盒的SORI、平整度等高精度自动测量。

日本黑田精工KURODA硅片平整度测量系统 同步检验表面形状、背面形状和平整度！ NANOMETRO®TT系列是用于纵向旋转、边缘夹持式晶圆的平整度测量装置。边缘排除区小1mm，可进行盒至盒的高精度自动测量。评价项目依据SEMI标准。